X-RAY檢測儀的詳細講解
X-RAY檢測儀是Z近幾年興起的檢測設備，一般分在線和離線兩種，主要是檢測類似引腳細間距內部焊接的品質問題，因為AOI只能檢測PCBA外部表面的焊接質量，AOI無法檢測細間距內部引腳的焊接，隨著BGA、QFP等封裝元件的貼片增多，因此X-RAY在近年逐漸興起。
目前使用較多的X射線檢測儀有兩種,一種是直射式X光檢測儀,一種是3D-X光分 層掃描檢測儀。前者價格低，但只能提供二維圖像信息，對于遮蔽部分難以進行分析，而后 者可以檢測出焊點的內在缺陷、BGA等面陣列器件隱藏焊點缺陷以及元器件本身相關內在缺陷。
3D-X光分層掃描檢測儀檢測技術采用了掃描束 X射線分層照相技術,能獲得三維影像信息，且可以消除遮蔽陰影。它與計算機圖像處理技 術相結合，能對PCB內層上的焊點進行高分辨率的檢測，特別適應于BGA、CSP等封 裝器件下的隱蔽焊點的檢測。
通過焊點的三維影像可測出焊點的三維尺寸、焊錫量和焊料 的潤濕狀況，準確客觀地確定焊點缺陷,還能對印制電路板金屬化通孔的質量進行非破壞性 檢測。
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