SMT生產線的工藝流程和優勢
隨著電子產品的飛速發展，尤其是小型化產品的更新迭代，集成電路以及更精細的電子SMD的發展，自動化生產線也得到了飛速的發展，尤其是貼片機的貼裝精度和速度得到大幅提升，因此為大家講解下SMT生產線的工藝流程和優勢。
SMT生產線工藝流程
錫膏攪拌機（上了規模的貼片廠會采用自動錫膏回溫攪拌機，很多加工廠還是偏向人工攪拌）-->上板機-->錫膏印刷機 -->SPI-->貼片機-->回流焊->AOI光學檢測-->下板
1.全自動錫膏印刷機：
將錫膏印刷到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝、焊接做準備。
2.SPI
檢測錫膏印刷機印刷的質量（平整度、厚度、是否偏移、漏印等問題）
3.貼片機
將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
4.回流焊接、：
將焊膏融化，表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，一般有多個溫區，不同溫區作用不同
5.AOI光學檢測：
對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。
SMT自動化生產線的優勢:
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。
可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。
提高生產效率；降低成本；節省材料、能源、設備、人力、時間等。
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